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塑封與鐵頭封裝對ASEMI產品低壓降技術有什么影響
在上一篇，我們初步了解了“VCT”與“VFCT”隱藏的含義差別，現在ASEMI工程師將以標準大電流的低壓降肖特基二極管SBT3045VCT與SBT3045VFCT為例繼續(xù)深入為大家介紹使用不同的封裝形式對ASEMI低壓降性能的影響。
SBT3045VFCT與SBT3045VCT對比情況
無論是常規(guī)的二極管還是低壓降肖特基二極管都有鐵頭和塑封之分。鐵頭封裝也被稱為半塑封，采用的是TO-220封裝;
塑封也可以稱作全塑封封裝，采用的是ITO-220AB封裝。對應下來，我們就可以分別對SBT3045VFCT與SBT3045VCT這兩個型號的封裝有有明確地了解。
SBT3045VFCT參數解讀
封裝：ITO-220AB
特性：低壓降肖特基二極管
電性參數：30A45V
正向電流(Io)：20A
芯片個數：2
正向電壓(VF)：0.54V
芯片尺寸：93MIL
浪涌電流Ifsm：120A
漏電流(Ir)：20UA
SBT3045VCT參數解讀
特性：低壓降肖特基二極管
電性參數：30A45V
正向電流(Io)：20A
芯片個數：2
正向電壓(VF)：0.54V
芯片尺寸：93MIL
浪涌電流Ifsm：120A
漏電流(Ir)：20UA
到底選擇哪一種更好
事實上，兩個封裝的電性參數，性能質量，包括外形尺寸，都是一模一樣的，以及生產成本，都是不差毫厘的。
從實用性來說，鐵頭的導電性能、散熱性能則是比塑封封裝的更好一些。
因此在低壓降性能上，與塑封比較來說，具有良好散熱性能的鐵頭封裝能夠更好地發(fā)揮低壓降肖特基優(yōu)勢，能耗低，行業(yè)技術水平標準高!
質量問題，就如同上文我提到的，兩個封裝的電性參數，性能質量是沒有 差別的，如果您的電路中沒有散熱高要求，沒有絕緣高要求，沒有導電高要求的話，您可以隨意購買ASEMI低壓降肖特基二極管SBT3045VFCT塑封ITO-220AB和SBT3045VCT鐵頭TO-220封裝任意一個型號!