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塑封與鐵頭封裝對(duì)ASEMI產(chǎn)品低壓降技術(shù)有什么影響

在上一篇，我們初步了解了“VCT”與“VFCT”隱藏的含義差別，現(xiàn)在ASEMI工程師將以標(biāo)準(zhǔn)大電流的低壓降肖特基二極管SBT3045VCT與SBT3045VFCT為例繼續(xù)深入為大家介紹使用不同的封裝形式對(duì)ASEMI低壓降性能的影響。

SBT3045VFCT與SBT3045VCT對(duì)比情況

無(wú)論是常規(guī)的二極管還是低壓降肖特基二極管都有鐵頭和塑封之分。鐵頭封裝也被稱為半塑封，采用的是TO-220封裝;

塑封也可以稱作全塑封封裝，采用的是ITO-220AB封裝。對(duì)應(yīng)下來(lái)，我們就可以分別對(duì)SBT3045VFCT與SBT3045VCT這兩個(gè)型號(hào)的封裝有有明確地了解。

SBT3045VFCT參數(shù)解讀

封裝：ITO-220AB

特性：低壓降肖特基二極管

電性參數(shù)：30A45V

正向電流(Io)：20A

芯片個(gè)數(shù)：2

正向電壓(VF)：0.54V

芯片尺寸：93MIL

浪涌電流Ifsm：120A

漏電流(Ir)：20UA

SBT3045VCT參數(shù)解讀

特性：低壓降肖特基二極管

電性參數(shù)：30A45V

正向電流(Io)：20A

芯片個(gè)數(shù)：2

正向電壓(VF)：0.54V

芯片尺寸：93MIL

浪涌電流Ifsm：120A

漏電流(Ir)：20UA

到底選擇哪一種更好

事實(shí)上，兩個(gè)封裝的電性參數(shù)，性能質(zhì)量，包括外形尺寸，都是一模一樣的，以及生產(chǎn)成本，都是不差毫厘的。

從實(shí)用性來(lái)說(shuō)，鐵頭的導(dǎo)電性能、散熱性能則是比塑封封裝的更好一些。

因此在低壓降性能上，與塑封比較來(lái)說(shuō)，具有良好散熱性能的鐵頭封裝能夠更好地發(fā)揮低壓降肖特基優(yōu)勢(shì)，能耗低，行業(yè)技術(shù)水平標(biāo)準(zhǔn)高!

質(zhì)量問(wèn)題，就如同上文我提到的，兩個(gè)封裝的電性參數(shù)，性能質(zhì)量是沒(méi)有 差別的，如果您的電路中沒(méi)有散熱高要求，沒(méi)有絕緣高要求，沒(méi)有導(dǎo)電高要求的話，您可以隨意購(gòu)買(mǎi)ASEMI低壓降肖特基二極管SBT3045VFCT塑封ITO-220AB和SBT3045VCT鐵頭TO-220封裝任意一個(gè)型號(hào)!