摘要：為什么同樣是整流橋 ASEMI整流橋?yàn)槭裁雌焚|(zhì)能更好呢？ASEMI整流橋產(chǎn)品的芯片采用波峰GPP鍍金工藝大芯片，這種鍍金工藝芯片穩(wěn)定性表現(xiàn)好，且芯片離散性高度一致，可靠性高適用嚴(yán)苛環(huán)境下運(yùn)行，ASEMI整流橋連接芯片的框架采用無(wú)氧銅框架，導(dǎo)電性能高，這種框架防氧化，能保證芯片工作時(shí)穩(wěn)定。
采用先進(jìn)封裝工藝
ASEMI整流橋采用環(huán)氧樹(shù)脂密封膠，封定成型后的產(chǎn)品，防水防潮，耐高溫，穩(wěn)定性與散熱性好的性能，可以保證產(chǎn)品在長(zhǎng)時(shí)間不間斷工作都良好運(yùn)行的工作效率,鍵鼎自動(dòng)化封裝生產(chǎn)線,冠魁高精密測(cè)試電性管控設(shè)備，保證ASEMI整流橋產(chǎn)品出廠良品率。
ASEMI晶圓芯片
ASEMI整流橋產(chǎn)品的芯片采用波峰GPP鍍金工藝大芯片，這種鍍金工藝芯片穩(wěn)定性表現(xiàn)好，且芯片離散性高度一致，可靠性高適用嚴(yán)苛環(huán)境下運(yùn)行，ASEMI整流橋連接芯片的框架采用無(wú)氧銅框架，導(dǎo)電性能高，這種框架防氧化，能保證芯片工作時(shí)穩(wěn)定。
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