您所在的位置是： 首頁 » ASEMI期刊 » 2010年 年度期刊 » ASEMI-半導體行業(yè)迎來產業(yè)爆發(fā)期
通常來說，芯片有高、中、低端之分。低端芯片多用在洗衣機、空調等家電上面;中端芯片可以用在稍微智能的終端上，如銀行卡芯片、普通手機和電腦設備上的非核心芯片等;高端的芯片，主要是應用在CPU、大型網絡交換機等重要設備上。事實上，中國在低端芯片的生產上，可以自給自足。這是中國制造的有力支撐。但在高端芯片需求上，我們基本依靠進口。
為何如今我們的發(fā)展仍不盡如人意呢?這是因為芯片行業(yè)屬于典型的高智力、高投入、高風險行業(yè)。芯片行業(yè)是典型的技術密集型行業(yè)。經歷設計、制造、測試、封裝等多道程序，每一步都是技術高度密集。大體而言，目前我國的芯片設計水平與國際基本相當，封裝技術水平有4到5年差距，制造工藝差距在3年半左右。另外，芯片行業(yè)本身具有高投入、長期發(fā)展、回報周期長的特征，普通芯片制造企業(yè)的投資都要達到數(shù)百億元。
因此，除了自主研發(fā)，逐步實現(xiàn)中高端芯片的國產化，我們別無他途。但理性地看，中國要“強芯”，就要做好打持久戰(zhàn)準備，要尊重產業(yè)規(guī)律，科學規(guī)劃，既要舍得“砸錢”，又要注重攻克關鍵核心技術，還必須走消費者認可的市場化之路。除此之外，并無捷徑。
兩岸半導體業(yè)水平相互靠攏，政策鼎力支持、龐大市場力量，讓半導體產業(yè)進入野蠻生長的黃金年代。
政策近幾年扶植半導體業(yè)。每年進口半導體超過2,000億美元，超越石油，龐大進口額占全球半導體市場七成。
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