您所在的位置是: 首頁 » ASEMI期刊 » 2009年 年度期刊 » ASEMI半導(dǎo)體定制整流橋D50SB100,新品上市引銷售熱潮
ASEMI本年度推出新定制整流橋D50SB100,與日本新電元產(chǎn)品D50XB100屬同系列同參數(shù)參數(shù),但ASEMI根據(jù)客戶需求以及市場趨勢,設(shè)計了新的輕便的本體,并在產(chǎn)品背面設(shè)計散熱片…
這款特別定制高端電磁爐專用整流橋采用GPP大芯片制造,芯片規(guī)格足180MIL,這也是奠定了其比普通50A整流橋擁有更高的耐電流耐壓特性,并且整流橋背部因客戶特別要求,特制封裝進口鋁基板材料,使其擁有了更好的散熱性能,結(jié)合了其黑膠塑封材料——進口環(huán)氧塑脂材質(zhì),更好的包封性和阻燃性能,且引腳加粗設(shè)計,采用高純度無氧銅引腳,從而解決了在大功率用電器上發(fā)熱或發(fā)燙的情況。
如此強悍的配置,讓您無后顧之憂。當(dāng)然,因為是新品上市,新客戶可能并未見過該外形產(chǎn)品,對其選擇也會較為謹(jǐn)慎。在這里我們也很感謝一如既往信任ASEMI的客戶,對ASEMI的設(shè)計毫無疑惑,無條件信任。而結(jié)果說明了您的信任是值得的,這也是我們所引以為傲的事情。ASEMI半導(dǎo)體所生產(chǎn)的整流橋,根據(jù)客戶需求,一般以定型產(chǎn)品為選,如果您需要定制,我們也可以跟進您的需求進行制作。一切以客戶的要求為目標(biāo),竭盡所能提供服務(wù)。
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