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KMB110S/KMB14S/KMB16S,ASEMI貼片肖整流橋,薄體貼片小封裝用芯片,智能插座、電表設備適配整流橋
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
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RMB16S/RMB14S/RMB12S ASEMI貼片肖整流橋,薄體貼片小封裝用50MIL芯片,智能插座、電表設備適配整流橋
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
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RMB26S/RMB24S/RMB22S ASEMI貼片肖整流橋,薄體貼片小封裝用芯片,智能插座、電表設備適配整流橋
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
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S25VB100/S25VB80/S25VB60/S25VB40,ASEMI整流橋,適配電動工具、液壓升降裝置方案
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
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S35VB100/S35VB80/S35VB60/S35VB40,ASEMI整流橋,適配電動工具、液壓升降裝置方案
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
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S50VB100/S50VB80/S50VB60/S50VB40,ASEMI整流橋,適配電動工具、液壓升降裝置方案
更多 +ABS10的電性參數:最大正向平均電流1A;最大反向峰值電壓1000V
ABS10的包裝方式:5K/盤,10K/盒,50K/箱
整流橋被廣泛適用于:電源、充電器、適配器、LED燈飾、大小家電、民用及工業設備等產品中使用
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GBP310,GBP307,GBP308,GBP306,ASEMI整流橋,內置60MIL芯片,適配高端電源/電腦適配器等
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
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GBP210,GBP208,GBP206,ASEMI整流橋,內置50MIL芯片,適配高端電源/電腦適配器等 GBP210
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
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GBL610,GBL608,GBL606,ASEMI整流橋,內置50MIL芯片,適配高端電源/電腦適配器等 GBL610
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
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GBL410,GBL408,GBL406,ASEMI整流橋,內置74MIL芯片,適配高端電源/電腦適配器等 GBL410
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
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GBL210,GBL208,GBL206,ASEMI整流橋,內置50MIL芯片,適配高端電源/電腦適配器等 GBL210
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
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TL10F/TL8F/TL6F/TL4F/TL2F ASEMI貼片整流橋,薄體貼片小封裝用50MIL,智能插座、電表設備
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
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B7/B6/B5/B4/B3 ASEMI貼片整流橋
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
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RS210/RS208/RS207/RS206,ASEMI整流橋,內置GPP芯片,大功率LED驅動器用橋 RS210
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
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RS310/RS308/RS307/RS306,ASEMI整流橋,插件小扁橋采用60MIL規格GPP芯片,開關小電源、
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
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KBL406,ASEMI整流橋,內置4顆84MIL,適配高端電源、電腦適配器等高品質產品 KBL406
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
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QL5010,ASEMI整流橋,適配機電電氣設備,工業電磁灶,焊機,變頻器等設備用大功率整流橋QL5010,參數一致 均流性高
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
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MB10S,MB8S,MB6S,ASEMI貼片整流橋,高檔品質LED驅動器電源適配整流橋,50MIL芯片MB10S
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
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KBP307/KBP306/KBP305/KBP304,ASEMI整流橋,小扁橋適配小電源、小家電廚電、適配器等品 KBP307
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
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MDST150-16,MDST100-16, ASEMI三相整流橋模塊,伺服驅動器/機床用三相可控整流模塊 MDST150-16
更多 +●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
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