型 號SR3100
品 牌ASEMI
封 裝DO-27
特 性小電流、直插
| 正向電流 （lo） |
反向耐壓 VRRM |
芯片材質 Chip Material |
芯片個數 Chip Number |
漏電流 （lr） |
操作溫度 Temperature |
|---|---|---|---|---|---|
| 3A | 20V~200V | GPP 硅芯片 | 1 | 5uA | -40~+150℃ |
| 正向電壓 （VF） |
浪涌電流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引線數量 Lead Number |
恢復時間 （Trr） |
包裝方式 Package |
| 0.70V~0.95 | 80A | 55MIL | 2 | 5ns | 3000/編帶；500/散裝 |
●采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防止電性出現衰降情況
●采用絲印打標，不易褪色防止翻新；環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳，鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱，4道禁錮帶保護，耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護，方便倉庫長期存貯，上機易上錫易焊接
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視頻解說/ VIDEO
產品參數詳解/ PRODUCT PARAMETERS
視頻內容詳解:
ASEMI品牌MB6S，系列產品MDB06S、B6S，環保進口芯片，出口品質，供應MB6F，全國服務熱線：400-9929-667，本產品采用玻峰GPP芯片，參數離散性一致，品質高穩定性和可靠性。歡迎咨詢 取樣測試。
視頻內容詳解:
ASEMI品牌MB6S，系列產品MDB06S、B6S，環保進口芯片，出口品質，供應MB6F，全國服務熱線：400-9929-667，本產品采用玻峰GPP芯片，參數離散性一致，品質高穩定性和可靠性。歡迎咨詢 取樣測試。
產品細節/ DETAIL
采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降
打標，不易褪色；環氧樹脂塑封，絕緣穩定性好
框架引腳采用無氧銅材料，內阻小導電性好，鍍錫防氧化
獨立小包裝，防止物料積壓碰撞刮花，產品信息標注明確
5層大瓦楞牛皮紙箱，4道緊固帶保護，耐壓耐磨可重復利用
3層小瓦楞內盒+防潮塑膜保護，方便存貯，上機易上錫焊接
產品詳解/ DESVRIPTION
印字 / GREEN PRINTER
●打標，不易退色，解決易掉色困擾，防止翻新與冒牌問題
●生產效率高，訂單交期快，解決貨期長，生產低效率問題
外殼封裝 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING
●采用環氧樹脂材料一次性注塑成型，邊角無毛刺
●環氧樹脂阻燃性能好，強度高，耐高溫，外力沖擊不易裂
引腳 / OXYGEN-FREE COPPER PINS
●采用無氧銅材料，鍍亮錫，防止氧化，易上錫易焊接
●內阻小導電性好，承受大電流沖擊發熱小
●ASEMI 品牌LOGO
●A = advanced（先進的）
●SEMI = semiconductor （半導體）
●【無色環端代表電流從正極輸入】
●【有色環端代表電流從負極流出】
●【極性符合標識】
型號解析/Model analysis
【SR3100】為本產品的完整型號
●【SR】表示該產品為肖特基二極管
●【 3】代表其正向電流為3A
●【100】代表其反向耐壓為100V
●【 】本品默認封裝方式為DO-27
產品尺寸/ SIZE
總長度 ：
68.3mm本體長度 ：
9.5mm腳長度 ：
25.4mm本體直徑 ：
5.6mm
封裝方式：
DO-27本體長度：
9.5mm引腳直徑：
1.3mm臺灣工藝/ PROCESS
產品
持續穩定
產品持續穩定
采用GPP玻封芯片，產品持續穩定
產品
數量準確
產品數量準確
嚴格的外檢包裝程序，產品數量準確，包裝無破損
注塑
一步成型
注塑一步成型
自動化設備支持注塑一步成型
經過
6道質檢
經過6道質檢
檢測Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數經過6道檢測，△V控制在80V以內，提高4顆芯片的一致性和可靠性
完善
人際交互
完善人際交互
分筋，切割，分離，完善的人際交互流程
應用領域/ APPLICATION
正向電流
3A反向耐壓
20V~200V浪涌電流
80A漏電流
5uA操作溫度
-40~+150℃
合作伙伴/ PARTNER
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臺灣ASEMI品牌SR3100/SR3150/SR3200/SR380/SR360/SR340, ASEMI肖特基二極管
SR3100軸向插件整流二極管-ASEMI品牌系列產品，產品定位服務中高端質量需求
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歡迎咨詢 取樣測試銷售一部：0755-83235680
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