型 號MB10F
品 牌ASEMI
封 裝MBF-4
特 性貼片薄款
| 正向電流 （lo） |
反向耐壓 VRRM |
芯片材質 Chip Material |
芯片個數 Chip Number |
漏電流 （lr） |
操作溫度 Temperature |
|---|---|---|---|---|---|
| 1A | 50V-1000V | 光阻GPP | 4 | >10ua | -50℃~150℃ |
| 正向電壓 （VF） |
浪涌電流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引線數量 Lead Number |
恢復時間 （Trr） |
包裝方式 Package |
| 1.05V | 30A | 50MIL | 4 | >2000ns | 5K/盤，50K/箱 |
●采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標，不易褪色防止翻新；環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳，鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱，4道禁錮帶保護，耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護，方便倉庫長期存貯，上機易上錫易焊接
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視頻解說/ VIDEO
產品參數詳解/ PRODUCT PARAMETERS
視頻內容詳解:
ASEMI品牌MB6F，系列產品MB2F、MB4F、MB8F、MB10F。本產品采用波峰GPP芯片，參數離散性一致，質量高穩定性和可靠性。 原裝正品，歡迎咨詢 取樣測試。采購MB6F，全國服務熱線：400-9929-667。。
視頻內容詳解:
ASEMI品牌MB10F，系列產品MB2F、MB4F、MB6F、MB8F。本產品采用波峰GPP芯片，參數離散性一致，質量高穩定性和可靠性。 原裝正品，歡迎咨詢 取樣測試。采購MB10F，全國服務熱線：400-9929-667。
產品細節 / DETAIL
采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降
鐳射激光打標，不易褪色；環氧樹脂塑封，絕緣穩定性好
框架引腳采用無氧銅材料，內阻小導電性好，鍍錫防氧化
獨立小包裝，防止物料積壓碰撞刮花，產品信息標注明確
5層大瓦楞牛皮紙箱，4道緊固帶保護，耐壓耐磨可重復利用
3層小瓦楞內盒+防潮塑膜保護，方便存貯，上機易上錫焊接
產品詳解 / DESVRIPTION
激光印字 / GREEN LASER PRINTER
●鐳射激光打標，不易退色，解決易掉色困擾，防止翻新與冒牌問題
●生產效率高，訂單交期快，解決貨期長，生產低效率問題
外殼封裝 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING
●采用環氧樹脂材料一次性注塑成型，邊角無毛刺
●環氧樹脂阻燃性能好，強度高，耐高溫，外力沖擊不易裂
引腳 / OXYGEN-FREE COPPER PINS
●采用無氧銅材料，鍍亮錫，防止氧化，易上錫易焊接
●內阻小導電性好，承受大電流沖擊發熱小
●“ASEMI”品牌的LOGO
●A = advanced（先進）
●SEMI = semiconductor （半導體）
●“+”號代表正極
●“-”號代表負極
●“~”號代表交流極
型號解析 / Model analysis
●【MB10F】代表本產品的完整型號
●【MBF】代表其封裝方式
●【 】默認其正向電流為1A
●【10】代表其反向耐壓為1000V
產品尺寸 / SIZE
同側腳間距
2.5mm本體長度
4.7mm本體寬度
4.0mm本體厚度
1.5mm
總長度
7.0mm腳厚度
0.25mm本體寬度
4.0mm臺灣工藝 / PROCESS
產品
持續穩定
產品持續穩定
采用GPP玻封芯片，產品持續穩定
產品
數量準確
產品數量準確
嚴格的外檢包裝程序，產品數量準確，包裝無破損
注塑
一步成型
注塑一步成型
自動化設備支持注塑一步成型
經過
6道質檢
經過6道質檢
檢測Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數經過6道檢測，△V控制在80V以內，提高4顆芯片的一致性和可靠性
完善
人際交互
完善人際交互
分筋，切割，分離，完善的人際交互流程
應用領域 / APPLICATION
正向電流
1A反向耐壓
50V-1000V浪涌電流
30A漏電流
>10ua操作溫度
-50℃~150℃
合作伙伴/ PARTNER
聯系我們/ CONTACT US
臺灣ASEMI品牌MB10F/MB8F/MB6F，ASEMI貼片整流橋，薄體貼片小封裝用50MIL芯片，智能插座、電表設備適配整流橋MB10F
MB10F的電性參數：最大正向平均電流1A；最大反向峰值電壓1000V
MB6F的包裝方式：5K/盤，10K/盒，50K/箱
整流橋被廣泛適用于：電源、充電器、適配器、LED燈飾、大小家電、民用及工業設備等產品中使用
歡迎咨詢 取樣測試銷售一部：0755-83235680
銷售二部：0755-83239557
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