型 號KMB210F
品 牌ASEMI
封 裝KMBF
特 性貼片整流橋
| 正向電流 （lo） |
反向耐壓 VRRM |
芯片材質(zhì) Chip Material |
芯片個數(shù) Chip Number |
漏電流 （lr） |
操作溫度 Temperature |
|---|---|---|---|---|---|
| 2A | 20V~100V | GPP 硅芯片 | 4 | >10ua | -50℃~150℃ |
| 正向電壓 （VF） |
浪涌電流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引線數(shù)量 Lead Number |
恢復時間 （Trr） |
包裝方式 Package |
| 1.05V | 50A | 60MIL | 4 | 5ns | 5K/盤10K/盒 |
●采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標，不易褪色防止翻新；環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無氧銅框架引腳，鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱，4道禁錮帶保護，耐壓耐磨可重復利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護，方便倉庫長期存貯，上機易上錫易焊接
推薦產(chǎn)品/ Recommended products
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視頻解說/ VIDEO
產(chǎn)品參數(shù)詳解/ PRODUCT PARAMETERS
視頻內(nèi)容詳解:
ASEMI品牌KMB210F，系列產(chǎn)品KMB28F、全國服務熱線：400-9929-667，波峰GPP芯片，可靠穩(wěn)定性高，產(chǎn)品離散性高度一致。 本產(chǎn)品原裝正品，質(zhì)量保證高穩(wěn)定性和可靠性，歡迎咨詢 取樣測試。
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ASEMI品牌KMB210F，系列產(chǎn)品KMB28F、全國服務熱線：400-9929-667，波峰GPP芯片，可靠穩(wěn)定性高，產(chǎn)品離散性高度一致。 本產(chǎn)品原裝正品，質(zhì)量保證高穩(wěn)定性和可靠性，歡迎咨詢 取樣測試。
產(chǎn)品細節(jié)/ DETAIL
采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降
鐳射激光打標，不易褪色；環(huán)氧樹脂塑封，絕緣穩(wěn)定性好
框架引腳采用無氧銅材料，內(nèi)阻小導電性好，鍍錫防氧化
獨立小包裝，防止物料積壓碰撞刮花，產(chǎn)品信息標注明確
5層大瓦楞牛皮紙箱，4道緊固帶保護，耐壓耐磨可重復利用
3層小瓦楞內(nèi)盒+防潮塑膜保護，方便存貯，上機易上錫焊接
產(chǎn)品詳解/ DESCRIPTION
激光印字 / GREEN LASER PRINTER
●鐳射激光打標，不易退色，解決易掉色困擾，防止翻新與冒牌問題
●生產(chǎn)效率高，訂單交期快，解決貨期長，生產(chǎn)低效率問題
外殼封裝 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING
●采用環(huán)氧樹脂材料一次性注塑成型，邊角無毛刺
●環(huán)氧樹脂阻燃性能好，強度高，耐高溫，外力沖擊不易裂
引腳 / OXYGEN-FREE COPPER PINS
●采用無氧銅材料，鍍亮錫，防止氧化，易上錫易焊接
●內(nèi)阻小導電性好，承受大電流沖擊發(fā)熱小
●“ASEMI”品牌的LOGO
●A = advanced（先進）
●SEMI = semiconductor （半導體）
●【UL 安規(guī)認證LOGO 】
●【安全試驗與鑒定機構(gòu)】
●【 安全檢驗產(chǎn)品提示 】
型號解析 / Model analysis
●【KMB210F】代表本產(chǎn)品的完整型號
●【KMBF】代表產(chǎn)品封裝模具
●【2 】本品默認其正向電流為2A
●【10】代表其反向耐壓為100V
●【F】代表其為貼片封裝
產(chǎn)品尺寸/ SIZE
腳間距
2.5mm本體長度
4.7mm本體高度
1.5mm本體寬度
4.0mm
腳厚度
0.25mm本體寬度
4.0mm本體長度
4.7mm臺灣工藝/ PROCESS
產(chǎn)品
持續(xù)穩(wěn)定
產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定
采用GPP玻封芯片，產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定
產(chǎn)品
數(shù)量準確
產(chǎn)品數(shù)量準確
嚴格的外檢包裝程序，產(chǎn)品數(shù)量準確，包裝無破損
注塑
一步成型
注塑一步成型
自動化設備支持注塑一步成型
經(jīng)過
6道質(zhì)檢
經(jīng)過6道質(zhì)檢
檢測Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數(shù)經(jīng)過6道檢測，△V控制在80V以內(nèi)，提高4顆芯片的一致性和可靠性
完善
人際交互
完善人際交互
分筋，切割，分離，完善的人際交互流程
產(chǎn)品PK/ PRODUCT PK
ASEMI采用60MIL; 玻封GPP芯片，參數(shù)一致性好，輸出穩(wěn)定
某些采用50MIL; 長時間工作發(fā)熱嚴重，容易炸機等品質(zhì)不良
ASEMI采用鐳射激光打標方式，耐洗板水的腐蝕，絲印不易掉色
普通油墨絲印容易掉字，污染電路板，存在惡意翻新，貼牌等不良隱患
ASEMI采用無氧銅材料，導電性好，鍍錫層，保存簡單，防氧化易焊接
用普通銅框架材料或鐵質(zhì)引腳，易造成引腳氧化，不上機虛焊脫焊，阻抗大
ASEMI工廠采用健鼎與冠魁專用設備，同時檢測18項關鍵電性數(shù)據(jù)
普通生產(chǎn)設備精度低，電性參數(shù)檢測不嚴格，質(zhì)量參差不齊一致性差
應用領域/ APPLICATION
正向電流
2A反向耐壓
20V~100V浪涌電流
50A漏電流
>10ua操作溫度
-50℃~150℃
合作伙伴/ PARTNER
聯(lián)系我們/ CONTACT US
臺灣ASEMI品牌KMB210F/KMB24F/KMB26F，ASEMI貼片肖整流橋，薄體貼片小封裝用芯片，智能插座、電表設備適配整流橋
KMB210F的電性參數(shù)：最大正向平均電流2A；最大反向峰值電壓100V
KMB26F的包裝方式：5K/盤，10K/盒，50K/箱
肖特基整流橋被廣泛適用于：電源、充電器、適配器、LED燈飾、大小家電、民用及工業(yè)設備等產(chǎn)品中使用
歡迎咨詢 取樣測試銷售一部：0755-83235680
銷售二部：0755-83239557
銷售三部：0755-83239588
海外銷售部:(+86)0755-83231856
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