型 號MDS30HB160
品 牌ASEMI
封 裝MDS-HB
特 性三相整流模塊
| 正向電流 （lo） |
反向耐壓 VRRM |
芯片材質 Chip Material |
芯片個數 Chip Number |
漏電流 （lr） |
操作溫度 Temperature |
|---|---|---|---|---|---|
| 30A | 600V~1600V | GPP 硅芯片 | 4 | ≤10ua | -40℃~170℃ |
| 正向電壓 （VF） |
浪涌電流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引線數量 Lead Number |
恢復時間 （Trr） |
包裝方式 Package |
| 1.1V | 2300A | 5 | >500ns | 10PCS/盒 100PCS/箱 |
●采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標，不易褪色防止翻新；環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳，鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱，4道禁錮帶保護，耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護，方便倉庫長期存貯，上機易上錫易焊接
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視頻解說/ VIDEO
產品參數詳解/ PRODUCT PARAMETERS
視頻內容詳解:
ASEMI品牌MDS系列產品MDS30HB160/MDS30HB140/MDS30HB120,全國服務熱線：400-9929-667，波峰GPP芯片，歡迎咨詢 取樣測試。
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ASEMI品牌MDS系列產品MDS30HB160/MDS30HB140/MDS30HB120,全國服務熱線：400-9929-667，波峰GPP芯片，歡迎咨詢 取樣測試。
產品細節/ DETAIL
采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降
鐳射激光打標，不易褪色；環氧樹脂塑封，絕緣穩定性好
框架引腳采用無氧銅材料，內阻小導電性好，鍍錫防氧化
獨立小包裝，防止物料積壓碰撞刮花，產品信息標注明確
5層大瓦楞牛皮紙箱，4道緊固帶保護，耐壓耐磨可重復利用
3層小瓦楞內盒+防潮塑膜保護，方便存貯，上機易上錫焊接
產品詳解/ DESVRIPTION
激光印字 / GREEN LASER PRINTER
●鐳射激光打標，不易退色，解決易掉色困擾，防止翻新與冒牌問題
●生產效率高，訂單交期快，解決貨期長，生產低效率問題
外殼封裝 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING
●采用環氧樹脂材料一次性注塑成型，邊角無毛刺
●環氧樹脂阻燃性能好，強度高，耐高溫，外力沖擊不易裂
引腳 / OXYGEN-FREE COPPER PINS
●采用無氧銅材料，鍍亮錫，防止氧化，易上錫易焊接
●內阻小導電性好，承受大電流沖擊發熱小
”ASEMI“品牌LOGO
●A = advanced（先進的）
●SEMI = semiconductor （半導體）
●【圖中為三相模塊符號標示】
●【框架引腳采用無氧銅材料，導電性能好】
●【無氧銅材料，鍍錫層，防氧化易焊接】
型號解析 / Model analysis
●【MDS30HB160 】代表本產品的完整型號
●【MDS-HB】為本產品的封裝方式
●【30】代表其正向電流為30A
●【160】代表其反向耐壓為1600V
產品尺寸/ SIZE
長度 ：
82.3mm高度 ：
18.3mm腳長度 ：
13mm定位孔高度 ：
3.2mm
本體厚度：
30.3mm引腳間距：
12.2mm引腳厚度：
1.5mm臺灣工藝/ PROCESS
產品
持續穩定
產品持續穩定
采用GPP波峰芯片，產品持續穩定
產品
數量準確
產品數量準確
嚴格的外檢包裝程序，產品數量準確，包裝無破損
注塑
一步成型
注塑一步成型
自動化設備支持注塑一步成型
經過
6道質檢
經過6道質檢
檢測Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數經過6道檢測，△V控制在80V以內，提高4顆芯片的一致性和可靠性
完善
人際交互
完善人際交互
分筋，切割，分離，完善的人際交互流程
應用領域/ APPLICATION
