摘要：整流橋發熱誘因分析出很多種情況，今天給大家重點介紹如果采用小芯片與低能效芯片的整流橋，那么會透支實際安全余量配比，造成整流橋實際余量不足，而導致發熱。
整流橋導致發熱的原因：
選擇參數 工程設計不當會導致發熱
導致發熱的原因有很多,各種方面都有間接的影響，本文就介紹下因工程設計問題導致余量空間不足發熱的案例.這種情況導致的結果實在可惜，因為不應該并且是可以避免的，通過對文章的學習,希望能給大家的電路設計帶來幫助。
實際應用電路中，應預留一定余量
很多新工程師由于資歷尚淺經驗不足等原因，由于電路中有很多其它元器件的干擾，放大器，電容等元器件都會對電流與電壓值產生變化，所以設計電源板電路時對整個電路的參數計算不足，就會造成參數選型的數據失真。
實際參數小于計算參數的情況下，會造成成本的浪費。如果是實際參數大于計算參數的情況下，就會造成隱性的余量預留不足，甚至很多客戶根本不知道需要預留余量，這些都會體現在整流橋發熱的現象中。
整流橋如果采用小芯片 會導致發熱
采用小芯片或者低端品質芯片而導致發熱也是主要的原因,今天就給大家介紹下如果采用小芯片與低能效芯片的,是怎樣帶來不利后果的。隨著價格不斷走低，所以部分廠家采用縮小芯片,或者采用低端品質芯片的方式來達到低價格 的目的。
其實這樣是會透支實際余量配比的,造成整流橋實際余量空間不足，而導致發熱情況。
